集成电路设计岗位职责（汇编8篇）

集成电路设计岗位职责（精选8篇）

集成电路设计岗位职责 篇1

岗位职责

1.负责数字电路的规格定义、rtl代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计；

2.负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改；

3.制作ic芯片功能说明书；

4.负责芯片的开发和设计工作；

5.负责与版图工程师协作完成版图设计，提供技术支持；

6.及时编写各种设计文档和标准化资料，实现资源、经验共享。

岗位要求

1.有扎实的.电路基础知识，有一定的集成电路工艺基础，有较强的电路分析能力；

2.熟悉eda的电路设计、版图设计及模拟工具；

3.熟悉模拟集成电路设计流程和设计方法；

4.熟悉模拟集成电路基本构造模块如adc/dac，pll，bandgap，op-amp，comparator，buffer等；

5.能够设计相应的集成电路；

6.具有团队合作能力，解决问题能力强。

发展方向

可向以下方向发展：

1.技术经理

2.电子技术研发工程师

3.it项目经理

集成电路设计岗位职责 篇2

职责描述:

1. 参与产品架构设计

2. 按照产品定义完成ip设计及系统设计

3. 配合fpga进行系统调试

4. 参与数字电路的仿真验证

5. 参与芯片的数字流程

6. 编写ip及产品文档

任职要求:

1. 电子工程,计算机或微电子等专业,本科以上学历

2. 在数字设计领域有2年以上工作经验

3. 熟悉verilog hdl语言,熟悉arm,amba总线及常用ip的.原理

4. 熟悉常用的eda工具,理解芯片时序以及测试概念

5. 具有arm或者mcu项目经验者优先

6. 具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强

集成电路设计岗位职责 篇3

岗位职责:

1. 根据电路设计, 对芯片的版图,封装等进行布局, 规划;

2. 负责完成相关电路的版图实现;

3. 合理应用晶圆厂的.制程,有效提升整体电路性能;

4. 配合版图设计工程师完成电路版图设计;

能力要求:

1. 精通运算放大器, 比较器, 锁相环, 模拟数字转换器,电荷泵等模块的版图设计;

2. 精通esd 设计原则

3. 精通各种封装技术者优先

4. 熟悉半导体工艺流程,熟悉代工厂pdk等设计文件;

5. 有5年以上ic设计经验,熟练ic设计流程和eda工具;

6. 微电子、电子工程等相关专业本科或以上学历; 岗位职责:

1. 根据电路设计, 对芯片的版图,封装等进行布局, 规划;

2. 负责完成相关电路的版图实现;

3. 合理应用晶圆厂的制程,有效提升整体电路性能;

4. 配合版图设计工程师完成电路版图设计;

集成电路设计岗位职责 篇4

职位信息

1、完成模拟电路设计、仿真和验证及相应文档撰写等工作。

2、协助完成相关电路的实验室测试等工作

职位要求

1、熟练掌握混合信号芯片设计流程,掌握基本的模拟电路知识,熟悉器件模型,器件参数及相关仿真工具;

2、具有至少两年模拟集成电路线路设计经验,有相关带隙基准,ldo,运放等设计经验者优先;

3、具有良好的动手能力和沟通能力。 职位信息

1、完成模拟电路设计、仿真和验证及相应文档撰写等工作。

2、协助完成相关电路的.实验室测试等工作

职位要求

1、熟练掌握混合信号芯片设计流程,掌握基本的模拟电路知识,熟悉器件模型,器件参数及相关仿真工具;

2、具有至少两年模拟集成电路线路设计经验,有相关带隙基准,ldo,运放等设计经验者优先;

3、具有良好的动手能力和沟通能力。

集成电路设计岗位职责 篇5

职责描述:

1. 负责产品架构设计

2. 按照产品定义完成ip设计及系统设计

3. 配合fpga进行系统调试

4. 参与数字电路的仿真验证

5. 参与芯片的'数字流程

6. 编写ip及产品文档

任职要求:

1. 电子工程,计算机或微电子等专业,本科以上学历

2. 在数字设计领域有5年以上工作经验

3. 熟悉verilog hdl语言,熟悉arm,amba总线及常用ip的原理

4. 熟悉常用的eda工具

5. 具有arm soc芯片或者mcu项目经验

6. 具有芯片成功流片经验

7. 具有团队精神,责任感,积极主动,沟通能力强

集成电路设计岗位职责 篇6

模拟集成电路设计工程师 南京华讯方舟通信设备有限公司 南京华讯方舟通信设备有限公司,南京华讯,南京华讯方舟,南京华讯

1、根据设计指标设计bg、ldo、opa、comparator等基本电路;

2、根据系统要求参与设计pll、adc、dac、filter、vga等系统;

3、根据电路要求配合版图工程师完成相应版图的设计;

4、根据电路设计结果完成设计文档的编写以及制定相应的`测试计划;

5、配合测试工程师完成相应模块的测试,并根据测试数据进行性能评估以及问题分析;

职位要求:

1、本科以上微电子、电子工程、电子信息等专业;

2、具备两年以上模拟集成电路设计经验;

3、对运放、比较器、带隙基准等基本模块的原理有比较深刻的认识;

4、有pll/adc/dac/filter/ldo等模块设计经验优先;

5、熟悉使用cadence virtuoso集成电路设计平台;

6、良好的团队合作精神,工作敬业负责。

集成电路设计岗位职责 篇7

数字集成电路后端设计

工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。

要求:

1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。

2、5年以上后端设计经验

工作职责:微处理器,存储器控制,和芯片外设接口等后端设计,40-180nm工艺。

要求:

1、熟悉数字电路后端设计全流程,包含pr,cts,sta,power analysis 等。

2、5年以上后端设计经验

集成电路设计岗位职责 篇8

岗位职责:

1、 参与模块前端设计工作，包括ip集成、模块设计、子系统仿真;

2、 负责模块的优化，参与制定ip规格，编写相关文档;

3、 负责将开发工作产物(设计文档、代码等文件)上传git服务器;

4、 配合验证人员完成模块验证;

5、 配合fpga开发人员完成fpga验证;

6、 负责与测试人员和客户沟通相关开发需求和功能;

7、 每周提交周报到经理和所在项目的pm和pl;

8、 完成上级布置的.其它工作。

岗位要求:

1、应知应会:代码设计规范、代码编码规范、代码发布流程

2、专业技能:

熟练掌握verilog hdl语言;

熟练掌握数字电路设计流程及方法;

对逻辑综合、时序收敛、形式验证等数字前端设计方法有一定了解;

对fpga实现有一定的了解;

熟悉perl、python、shell、tcl等脚本语言;

对密码算法有一定的了解;

具有一定的技术文档编写能力，能独立编制模块的用户手册、集成手册等。

3、工具使用:

熟练使用dc、vcs、verdi等ic设计前端eda工具;

熟练使用版本管理软件(git、svn等);

熟练使用office(word、excel、powerpoint)等各种办公软件。

4、 具有较强的再学习能力;能熟练阅读英文技术资料，能进行英文书面和口语交流。

5、良好的语言、书面表达和沟通能力;主动性和团队协作意识。